(chinhnhan.vn) Intel cho biết cách tiếp cận sáng tạo trong xử lý chất nền ở Việt Nam đã tạo ra hàng triệu sản phẩm bổ sung trong giai đoạn nguồn cung thiếu hụt.

Gần đây, Intel đã vinh danh những đóng góp của công ty có trụ sở tại Việt Nam trong việc bù đắp sự thiếu hụt nguồn lực bán dẫn trong chuỗi cung ứng toàn cầu. Nhờ cách tiếp cận sáng tạo để xử lý chất nền tại nhà máy lắp ráp và thử nghiệm, Intel đã bổ sung thành công hàng triệu chip trong năm qua – do đó đáp ứng nhu cầu thị trường trong khi ngành tiếp tục phát triển. Lĩnh vực điện tử vẫn đang gặp khó khăn do thiếu hụt nguồn nguyên liệu chủ chốt này.

Keyvan Esfarjani, Phó Chủ tịch Điều hành Chuỗi Cung ứng Toàn cầu và Sản xuất tại Intel, cho biết: “Sáng kiến này là một ví dụ điển hình về cách sản xuất tích hợp là nền tảng cho sự thành công của Intel. . Mạng lưới toàn cầu của các nhà máy và hệ sinh thái nhà cung cấp trực tiếp tạo ra nguồn cung cấp sản phẩm thích ứng và linh hoạt hơn so với trước đây. Trong năm qua, khi toàn ngành phải đối mặt với tình trạng thiếu chất nền, khả năng tận dụng nguồn lực bên trong đã tạo ra triển vọng thu về hơn 2 tỷ USD lợi nhuận cho Intel. Nhờ đó, Intel có thể nhanh chóng đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của khách hàng ”. Ngay từ đầu đại dịch, nhu cầu điện toán tăng cao đã đẩy ngành công nghiệp bán dẫn vào tâm điểm của sự gián đoạn chuỗi cung ứng chưa từng có. Điều này đã gây ra sự thiếu hụt các thành phần quan trọng trong quá trình sản xuất chip, bao gồm cả yếu tố cơ bản mà hầu như tất cả các bộ vi xử lý cao cấp trên thế giới đều cần: chất nền vi phim tạo phim từ Ajinomoto (ABF). Trước khi xuất xưởng, chip máy tính sẽ được bao phủ giữa đế và tản nhiệt để tạo hình một bộ xử lý hoàn chỉnh. “Bao bì” này giúp bảo vệ chip và tạo ra kết nối điện giữa bộ vi xử lý và bo mạch chủ của máy tính. Nhìn thoáng qua, lớp nền sẽ giống như một lớp nhựa mỏng màu xanh lá cây. Nhưng trên thực tế, vật liệu này được tạo thành từ 10 lớp sợi thủy tinh, mỗi lớp được liên kết bằng một mạng lưới liên kết kim loại phức tạp. Một con chip silicon phải được đặt trong khoảng vài micromet (độ dày tương đương với một phần rất nhỏ của sợi tóc người) để chứa các kết nối điện, do đó cho phép tín hiệu truyền từ bo mạch chủ, qua vật liệu. nền, đến chip và trở lại. Một trong những bộ phận quan trọng của giá thể là tụ điện, một thiết bị có khả năng lưu trữ điện năng. Tụ điện giúp giảm nhiễu và điện trở, đồng thời duy trì điện áp ổn định cho chip. Trong những năm qua, Intel đã gắn một số tụ điện nhất định trên một mặt của chất nền và việc gắn chúng lên mặt kia là tùy thuộc vào nhà cung cấp. Giờ đây, Intel đã triển khai việc gắn các thành phần này trên cả hai mặt của đế tại Nhà máy Lắp ráp và Thử nghiệm Việt Nam (VNAT). Để hiện thực hóa kế hoạch này, Tổng cục ĐBVN đã sử dụng mặt bằng nhà xưởng, mua thêm dụng cụ và điều chỉnh các thiết bị sẵn có để chuẩn bị cho quá trình sản xuất hàng loạt từ tháng 5/2021.